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J-GLOBAL ID：200903058046755891

高周波回路モジュール

Inventor：
永石 英幸

About 永石 英幸

, 
近藤 博司

About 近藤 博司


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 小川 勝男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001327225
Publication number (International publication number)：2003133801
Application date： Oct. 25, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】ミリ波用伝送線路での放射損失、通過損失、伝送損失を低減する高周波回路モジュールを実現する。【解決手段】金属層が、マイクロストリップ線路配線層17と、DC/IF信号線層10、DC/IF信号線の上下に配置するシールド用接地金属層9、11として利用する硬質多層基板を用い、周期構造のスルービアを用いた伝送路や同軸構造のスルービア16を用いて接地導体9、11間を平行に伝搬する電磁波を封じ込み、ミリ波RF回路5とアンテナ1を低損失の接続線路を実現する。更に、MMICや単層コンデンサ、チップ部品、コネクタは硬質多層基板片面にリフロー実装で組みたる。【効果】基板内層にDC/IF信号用金属層を接地用金属層でシールドするので、ミリ波信号のDC/IF信号へのクロストーク緩和と、モジュール面積縮小による機械的応力破壊耐性が向上する。小型薄型で、低コストの車載レーダモジュールを実現できる。
Claim (excerpt)：
多層誘電体基板の両面にRF回路部品が搭載され、上記両面のRF回路部品間の結合伝送線路が上記多層誘電体基板の垂直方向に設けられた周期構造を含むビアホール群又は同軸構造のビアホールで構成されたことを特徴とする高周波回路モジュール。
IPC (4)：
H01P 1/00 ,  H01L 23/12 301 ,  H04B 1/38 ,  H05K 3/46
FI (7)：
H01P 1/00 Z ,  H01L 23/12 301 Z ,  H04B 1/38 ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U
F-Term (25)：
5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH04 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24 ,  5J011CA12 ,  5J011CA22 ,  5K011AA04 ,  5K011AA06 ,  5K011AA15 ,  5K011AA16 ,  5K011DA02 ,  5K011DA12 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (10)
  • 高周波用配線基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-366832   Applicant：京セラ株式会社
  • 一体型マイクロ波回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-347189   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
  • 特開昭61-239701
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