ハイブリッドモジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：北條和由
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996219272
Publication number (International publication number)：1998050926
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】容積の大きな放熱フィンや、高価な窒化アルミニウム系セラミック基板を使用せず、回路部品14で発生した熱を回路基板19へほぼ直接伝達して放熱することにより、安価で小形なハイブリッドモジュールを得る。【解決手段】ハイブリッドモジュールは、回路基板11と、回路基板11上に実装された発熱性を有する回路部品14と、前記回路基板11が実装された親回路基板19とを有し、発熱性を有する回路部品14を回路基板11の親回路基板19と対向する側に搭載し、親回路基板19上に形成された膜状の熱伝導性部材21に回路部品14の外装体の表面を固着する。これによって、熱伝導性部材21を介して回路部品14で発生した熱が親回路基板19に熱伝達される。

Claim (excerpt)：

回路基板(11)と、回路基板(11)上に実装された発熱性を有する回路部品(14)と、前記回路基板(11)が実装された親回路基板(19)とを有するハイブリッドモジュールにおいて、発熱性を有する回路部品(14)を回路基板(11)の親回路基板(19)と対向する側に搭載すると共に、この回路部品(14)から親回路基板(19)に熱伝達されることを特徴とするハイブリッドモジュール。

IPC (2)：

H01L 25/00 , H01L 23/36

FI (2)：

H01L 25/00 B , H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-167212 Applicant：松下電器産業株式会社
特表平7-508858
特開平4-212446

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