Pat

J-GLOBAL ID：200903058122825110

フレキシブル基板

Inventor： 栗田 英之 ,  渡辺 正直 ,  篠原 敏浩 ,  福田 光博
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 石島 茂男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998215047
Publication number (International publication number)：2000049423
Application date： Jul. 30, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】高歩留まりでフレキシブル基板を張り合わせられる技術を提供する。【解決手段】非熱可塑性樹脂フィルム11a、11b上に熱可塑性樹脂フィルム10a、10bを形成し、その上に金属配線8を形成する。金属配線8が露出する接点部121、12bを当接させ、熱圧着する。先ず、熱可塑性樹脂フィルム10a、10bが軟化し、接点部12a間(12b間)に流れ込み、次いで、接点部12a、12b表面の低融点金属被膜13a、13bが溶融するので、溶融物が飛散せず、金属配線8が短絡することはない。

Claim (excerpt)：

非熱可塑性樹脂フィルムと、前記非熱可塑性樹脂フィルム上に形成された熱可塑性樹脂フィルムと、前記熱可塑性樹脂フィルム表面に形成された金属配線とを有することを特徴とするフレキシブル基板。

IPC (5)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/14

FI (5)：

H05K 1/02 B ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/14 A ,  H01L 23/14 R

F-Term (26)：

5E338AA11 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338CD40 ,  5E338EE33 ,  5E344AA01 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC13 ,  5E344CC21 ,  5E344CC24 ,  5E344CD12 ,  5E344DD04 ,  5E344DD10 ,  5E344DD14 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21 ,  5E344EE27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 回路接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-239642   Applicant：松下電器産業株式会社
• 回路基板並びに電極接続体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-016337   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭64-042193
  
• 多層フレキシブルプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-038706   Applicant：シャープ株式会社
• 特開昭64-042193
  
• 特開昭60-140896
  
• 特開昭64-042193