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J-GLOBAL ID:200903058337411847

繊維強化複合樹脂組成物及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007089672
Publication number (International publication number):2008248033
Application date: Mar. 29, 2007
Publication date: Oct. 16, 2008
Summary:
【課題】熱伝導路となる繊維が配向した繊維方向はもとより、繊維が重なる方向にも高い熱伝導率をもつ繊維複合樹脂材料を提供する。【解決手段】マトリクスとなる樹脂と、繊維径が1μm以下で、少なくとも一部が金属化合物からなる被覆層で被覆されているポリマー繊維とを含み、被覆層とポリマー繊維の合計の充填率が30〜90体積%である繊維強化複合樹脂組成物。【選択図】図1
Claim (excerpt):
マトリクスとなる樹脂と、金属化合物からなる被覆層で少なくともその一部が被覆されている、被覆層の厚みを含まない繊維径が1μm以下であるポリマー繊維とを含み、金属化合物の被覆層とポリマー繊維の合計の充填率が30〜90体積%である繊維強化複合樹脂組成物。
IPC (3):
C08L 101/00 ,  C08J 5/06 ,  C08K 9/02
FI (3):
C08L101/00 ,  C08J5/06 ,  C08K9/02
F-Term (70):
4F072AA02 ,  4F072AB02 ,  4F072AB03 ,  4F072AB04 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB15 ,  4F072AB18 ,  4F072AD02 ,  4F072AD04 ,  4F072AD05 ,  4F072AD06 ,  4F072AD08 ,  4F072AD09 ,  4F072AD13 ,  4F072AD20 ,  4F072AD21 ,  4F072AD23 ,  4F072AD37 ,  4F072AD41 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AD47 ,  4F072AL11 ,  4J002AA00W ,  4J002AA00X ,  4J002AB01X ,  4J002AB02X ,  4J002AC03W ,  4J002AC06W ,  4J002AJ00X ,  4J002BB02X ,  4J002BB03W ,  4J002BB11X ,  4J002BB12W ,  4J002BC03W ,  4J002BD03W ,  4J002BD03X ,  4J002BD10X ,  4J002BE02X ,  4J002BF02W ,  4J002BF02X ,  4J002BG00W ,  4J002BG01X ,  4J002BG04W ,  4J002BG09X ,  4J002CC03W ,  4J002CC16W ,  4J002CC18W ,  4J002CD00W ,  4J002CF00W ,  4J002CF00X ,  4J002CF06W ,  4J002CF07W ,  4J002CF18X ,  4J002CG00W ,  4J002CL00W ,  4J002CL00X ,  4J002CL06X ,  4J002CM02W ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CN01W ,  4J002CP00W ,  4J002FA04X ,  4J002FB07X ,  4J002FD01X ,  4J002FD11X ,  4J002FD20X
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
  • WO95/23824パンフレット
  • 透明積層体
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-218963   Applicant:国立大学法人京都大学, ローム株式会社, 三菱化学株式会社, 株式会社日立製作所, パイオニア株式会社, 日本電信電話株式会社
  • 繊維強化複合材料及びその製造方法並びに配線基板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-218962   Applicant:国立大学法人京都大学, ローム株式会社, 三菱化学株式会社, 株式会社日立製作所, パイオニア株式会社, 日本電信電話株式会社
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Cited by examiner (3)

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