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J-GLOBAL ID：200903058351937630

配線基板の製造方法

Inventor：
佐藤 和久

About 佐藤 和久

, 
村田 晴彦

About 村田 晴彦


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (1)： 奥田 誠 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999261320
Publication number (International publication number)：2001085846
Application date： Sep. 16, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】 被積層基板の表面に積層された樹脂絶縁層に形成された有底孔の底面の樹脂を確実に除去することのできる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板の製造方法は、表面1Aに金属層3を有する被積層基板1上に、この金属層3の一部を底面とした有底孔12を有する樹脂絶縁層13を形成する絶縁層形成工程を備える。さらに、樹脂絶縁層13の表面13A側から、純水WAを高圧で吹き付けて、有底孔底面12Cの金属層3上の樹脂JSを除去する樹脂除去工程を備える。
Claim (excerpt)：
表面に金属層を有する被積層基板のうち上記表面に、上記金属層の一部を底面とした有底孔を有する樹脂絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記樹脂絶縁層の表面側から、少なくとも上記有底孔に物体を高速で衝突させて、上記有底孔底面の金属層上の樹脂を除去する樹脂除去工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/26
FI (3)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/26 B
F-Term (18)：
5E343AA12 ,  5E343DD76 ,  5E343EE10 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC55 ,  5E346EE19 ,  5E346FF24 ,  5E346FF34 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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