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J-GLOBAL ID：200903058404193639

パターン描画装置

Inventor：
河野 利彦

About 河野 利彦


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993299506
Publication number (International publication number)：1995153662
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：
【要約】【目的】 レジストの特性変動を防止して対象物に対するパターンの転写精度を向上させることが可能なパターン描画技術を提供する。【構成】 電子光学系によって制御された電子線3aの照射により、高真空度の試料室7内でパターンの描画が行われた試料9を、ロードロック室7Aを介して試料室7に接続されたベーク室10に搬入して外気に曝すことなくPEB処理を行うようにしたパターン描画装置である。
Claim (excerpt)：
対象物に塗布されたレジストに対して、所望の真空下でエネルギビームを照射することによって所望のパターンを描画するパターン描画部と、前記パターンが描画された前記対象物を、外気に曝すことなく、所望の真空下で加熱処理する加熱処理部とを備えたことを特徴とするパターン描画装置。
FI (2)：
H01L 21/30 541 L ,  H01L 21/30 568
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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