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J-GLOBAL ID：200903058465772828

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 二階堂 広基
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995341583
Publication number (International publication number)：1997176279
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 薄型パッケージに対して耐半田クラック性が良好で、常温(20°C)での保存性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、熱可塑性ポリマーを必須成分とし、無機充填剤を80〜90重量%含み、硬化前のガラス転移温度が20°C〜50°Cである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び熱可塑性ポリマーを必須成分とし、無機充填材を80〜90重量%含み、全樹脂組成物の硬化前のガラス転移温度が20〜50°Cであることを特徴とするの半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/08 NHK ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/08 NHK ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開昭62-112622
  
• 特開昭62-034949
  
• エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、並びに硬化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-084431   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭62-201925
  
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-023136   Applicant：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂混合物の製造方法及び半導体封止材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-039634   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-171549   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭63-086758