バンプ形成方法とその装置および形成された電子部品

Inventor： , , , , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：秋本正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997025217
Publication number (International publication number)：1997298356
Application date： Feb. 07, 1997
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】高信頼度を実現できるはんだバンプの形成方法と装置および、これらの方法と装置で形成された電子部品を提供する。【解決手段】はんだボールの整列、フラックスの供給、基板へのはんだボールの搭載の各工程ごとに、はんだボールの有無を検査し、作業の状態を確認しながら工程を進めることにより、信頼性を向上させるとともに不良の発生を未然に防止する。

Claim (excerpt)：

導電性ボールを吸着治具に吸着する工程と、該導電性ボールにフラックスやはんだペーストもしくは導電性粒子配合の接着剤などの粘着液を付着させる工程と、前記導電性ボールと電子部品のパッドを位置合わせする工程と、前記電子部品のパッドに前記導電性ボールを押し付け搭載する工程と、導電性ボールが搭載された電子部品に加熱処理を加える工程とより成ることを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 505 , B23K 3/06 , H01L 23/12 , H01L 21/321

FI (6)：

H05K 3/34 505 B , B23K 3/06 H , H01L 23/12 L , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 T , H01L 21/92 604 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (13)

半田ボールのボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-096203 Applicant：松下電器産業株式会社
はんだ転写方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-166876 Applicant：株式会社日立製作所
はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-272181 Applicant：富士通株式会社

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Cited by examiner (13)

半田ボールのボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-096203 Applicant：松下電器産業株式会社
はんだ転写方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-166876 Applicant：株式会社日立製作所
はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-272181 Applicant：富士通株式会社

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