Pat
J-GLOBAL ID：200903058537730904

樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チューブ

Inventor：
早味 宏

About 早味 宏


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 伊藤 穣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993065991
Publication number (International publication number)：1994256567
Application date： Mar. 03, 1993
Publication date： Sep. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 機械的強度や熱変形性に優れる樹脂組成物、それからの絶縁電線、絶縁。【構成】 高分子材料に無機フィラ-と一般式(A)で示される有機ケイ素化合物が配合されてなること。【化1】(ただし、Rはアリル基を含有するアルキル基であり,X1 ,X2 ,X3 はアルコキシ基,アルキル基,ハロゲン基からなる群より選ばれた少なくとも1種であり、かつX1 ,X2 ,X3 の少なくとも1つがアルコキシ基である原子団を示す。)【効果】 難燃性で、耐熱変形性、機械的強度、耐熱老化性に優れているので、電子機器の内部配線等の分野の利用価値は非常に大きい。
Claim (excerpt)：
高分子材料に無機フィラ-と一般式(A)で示される有機ケイ素化合物が配合されてなることを特徴とする、樹脂組成物。【化1】(ただし、Rはアリル基を含有するアルキル基であり,X1 ,X2 ,X3 はアルコキシ基,アルキル基,ハロゲン基からなる群より選ばれた少なくとも1種であり、かつX1 ,X2 ,X3 の少なくとも1つがアルコキシ基である原子団を示す。)
IPC (8)：
C08K 5/54 KCD ,  C08L 23/00 KFP ,  C08L101/00 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/02 ,  H01B 7/18 ,  H01B 7/34
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 特開平3-231969
  • 特開平4-081466
  • 特開平4-081454
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM