半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000309764
Publication number (International publication number)：2002118198
Application date： Oct. 10, 2000
Publication date： Apr. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】必要な機能を最小限のコストで実現でき、半導体チップ内部での電圧降下も抑制できる半導体装置を提供することを目的としている。【解決手段】半導体チップ1を、素子形成面2を配線基板7に対向させて配置し、チップの全域に分散されて形成した導電性バンプ4により配線基板に搭載する。配線基板におけるチップの搭載面側には、バンプに対応する位置に配線層7Bを形成する。この配線層は、実装基板に接続するための導電性バンプ13と電気的に接続する。チップの外周部には導電性部材15を埋設した貫通穴3を設け、チップ裏面の導電性部材15上に接続端子5を形成する。そして、この接続端子5と配線基板の配線層とを、ボンディングワイヤー6によって接続したことを特徴とする。接続端子をチップの両面に設けたので、接続密度を増大させずに、接続端子数を増加させることができる。

Claim (excerpt)：

半導体素子が形成された第1の半導体チップと、上記第1の半導体チップにおける半導体素子の形成面側に設けられ、当該半導体素子に電気的に接続された第1の接続端子と、上記第1の半導体チップを貫通する貫通穴内に埋設された導電性部材と、上記第1の半導体チップにおける半導体素子の形成面の裏面側に設けられ、上記導電性部材を介して上記半導体素子に電気的に接続された第2の接続端子と、上記第1の半導体チップが搭載される配線基板と、少なくとも一部が上記配線基板における、上記第1の接続端子及び第2の接続端子のいずれか一方に対応する位置に形成され、第1の接続端子または第2の接続端子に電気的に接続される第3の接続端子とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/12 501 , H01L 23/12 , H01L 23/52 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (6)：

H01L 23/12 501 B , H01L 23/12 501 S , H01L 23/12 501 W , H01L 23/52 C , H01L 25/08 Z , H01L 25/08 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭60-079763
半導体チップ搭載構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-177498 Applicant：イビデン株式会社
パッケージ型半導体装置の構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-184178 Applicant：ローム株式会社

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