半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安藤淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000129388
Publication number (International publication number)：2001313365
Application date： Apr. 28, 2000
Publication date： Nov. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】基板に実装されたときに小型とする。【解決手段】両面を電気的に接続するために導電性樹脂2を充填した貫通孔11が設けられた有孔の半導体素子1を含み互いに重合配置された複数の半導体素子1,5と、有孔の半導体素子1上に設けた配線部及び貫通孔11の開口部に亙る基端部を有し半導体素子1,5の重合方向に沿って電気的に接続するバンプ13と、を備えた構成にしている。

Claim (excerpt)：

両面を電気的に接続するために導電性樹脂を充填した貫通孔が設けられた有孔の半導体素子を含み互いに重合配置された複数の半導体素子と、有孔の半導体素子上に設けた配線部及び貫通孔の開口部に亙る基端部を有し半導体素子の重合方向に沿って電気的に接続するバンプと、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/60 311 , H01L 23/52

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , H01L 25/08 B , H01L 23/52 C

F-Term (5)：

5F044LL07 , 5F044QQ00 , 5F044QQ02 , 5F044RR02 , 5F044RR03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

マルチチップ半導体装置、ならびにマルチチップ半導体装置用チップおよびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-305784 Applicant：株式会社東芝
BGA型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-154511 Applicant：日立電線株式会社
半導体装置と半導体モジュールおよびそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-118294 Applicant：株式会社東芝

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