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J-GLOBAL ID：200903062268992970

はんだ材料

Inventor： 山口 敦史 ,  末次 憲一郎 ,  福島 哲夫 ,  古澤 彰男
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995018048
Publication number (International publication number)：1996206874
Application date： Feb. 06, 1995
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 はんだの融点を電子部品組立てが可能な程度にまで下げることができると共に、機械的強度及び濡れ性にすぐれた、無鉛のはんだ材料を提供する。【構成】 SnとAgを基本組成とし、Agの含有量が0.1〜20重量%とする合金であって、その中に0.1〜25重量%のBi、0.1〜20重量%のInのいずれか1種以上を含有し、残部がSnからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

SnとAgを基本組成とし、Agの含有量が0.1〜20重量%とする合金であって、その中に0.1〜25重量%のBi、0.1〜20重量%のInのいずれか1種以上を含有し、残部がSnからなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

• 特開平2-179387
  
• 無鉛ハンダ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044685   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特公昭57-054238
  
• はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-279766   Applicant：株式会社東海理化電機製作所, 石川金属株式会社
• 特開昭62-252693
  
• 無鉛高温すずベース多成分はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-081912   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 鉛無含有半田合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-056691   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-269023   Applicant：石川金属株式会社
• 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-203054   Applicant：株式会社日立製作所
• 熱交換器用はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-290362   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 無鉛すずアンチモン・ビスマス銅はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-081847   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• クリームはんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003630   Applicant：松下電器産業株式会社