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J-GLOBAL ID：200903058717514525

プラズマ処理装置

Inventor：
永瀬 正俊

About 永瀬 正俊


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997285179
Publication number (International publication number)：1999121195
Application date： Oct. 17, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】ULSIウェハ等のエッチング、薄膜形成(CVD)等に用いるプラズマ処理装置において、プラズマ処理室全面にわたってプラズマ密度の均一性を確保することにより、デバイス製造の歩留向上及び被処理物の大型化に対処するプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマ室外上側にマイクロ波導波管2と接続して配置された誘電体板3と、プラズマ室内下方で被処理物を載置する下部電極7を備えたプラズマ処理装置において、誘電体板3界面から放出する表面波をプラズマ室へ入射させる複数の表面波放出開口14を備えたマイクロ波分散板4を誘電体板とプラズマ室5の間に配置し、開口14の開口率をマイクロ波の入射軸方向に沿い奥へ向かって指数関数的に増加させて設けることにより、プラズマ室に入射する表面波を均一化する。
Claim (excerpt)：
プラズマ発生時にプラズマ室に導入される表面波が均一であることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (6)：
H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31
FI (6)：
H05H 1/46 B ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 D ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 C ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • プラズマ装置へのマイクロ波導入装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-270104   Applicant：株式会社神戸製鋼所
  • プラズマ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-039498   Applicant：住友金属工業株式会社
  • プラズマ処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-223259   Applicant：住友金属工業株式会社

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