Pat
J-GLOBAL ID:200903058755732099
グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005105210
Publication number (International publication number):2006286964
Application date: Mar. 31, 2005
Publication date: Oct. 19, 2006
Summary:
【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さく、高精細の導電性パターンの形成に有用なグラフトパターン材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した導電性パターン材料とその製造方法を提供する。【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターン材料の製造方法。形成されたパターン状のグラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性パターン材料を得ることができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターンの製造方法。
IPC (2):
FI (3):
H05K3/38 A
, H05K3/18 B
, H05K3/18 E
F-Term (17):
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA38
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343BB44
, 5E343BB48
, 5E343CC71
, 5E343CC73
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343EE37
, 5E343ER04
, 5E343GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (2)
Return to Previous Page