鉛フリーはんだ合金

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995275029
Publication number (International publication number)：1997094687
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【目的】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、溶融温度が183°C±30°Cという従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。また適当な機械的強度と伸び率を有しているため、はんだ付け後に剥離を起こすことがなく、しかも線状への塑性加工も容易に行える。【構成】 Zn7〜10重量%、Ag0.1〜3.5重量%および/またはCu0.1〜3重量、残部Snから成る鉛フリーはんだ合金であり、またこの合金にBi0.5〜6重量%、In0.5〜3重量%から選ばれた1種以上を添加した鉛フリーはんだ合金であり、さらにまたこれらの合金にPを0.001〜1重量%添加した鉛フリーはんだ合金である。

Claim (excerpt)：

Zn7〜10重量%並びにAg0.1〜3.5重量%および/またはCu0.1〜3重量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特公昭27-003060
特公昭52-020181
特開昭54-128459

Show all

Return to Previous Page