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J-GLOBAL ID:200903058829663787

鉛フリーはんだ合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995275029
Publication number (International publication number):1997094687
Application date: Sep. 29, 1995
Publication date: Apr. 08, 1997
Summary:
【要約】【目的】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、溶融温度が183°C±30°Cという従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。また適当な機械的強度と伸び率を有しているため、はんだ付け後に剥離を起こすことがなく、しかも線状への塑性加工も容易に行える。【構成】 Zn7〜10重量%、Ag0.1〜3.5重量%および/またはCu0.1〜3重量、残部Snから成る鉛フリーはんだ合金であり、またこの合金にBi0.5〜6重量%、In0.5〜3重量%から選ばれた1種以上を添加した鉛フリーはんだ合金であり、さらにまたこれらの合金にPを0.001〜1重量%添加した鉛フリーはんだ合金である。
Claim (excerpt):
Zn7〜10重量%並びにAg0.1〜3.5重量%および/またはCu0.1〜3重量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (2):
B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (2):
B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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