光配線層、光・電気配線基板及び実装基板

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999289597
Publication number (International publication number)：2001108853
Application date： Oct. 12, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。【解決手段】光を伝搬させるコア1及びクラッド2と、コアに対して傾きを有し、光を反射させるミラー3と、光を入出射させる光入出射部を有する層状の光配線層において、ミラーの有効領域の最大幅が、該コアの厚さよりも2倍以上大きい。更に、コアがミラー近傍で断面積が大きくなるテーパ形状を有すること、ミラーが、凹面鏡であることも含まれる。

Claim (excerpt)：

光を伝搬させるコア及びクラッドと、コアに対して傾きを有し、光を反射させるミラーと、光を入出射させる光入出射部を有する層状の光配線層において、該ミラーの有効領域の最大幅が、該コアの厚さよりも2倍以上大きいことを特徴とする光配線層。

IPC (2)：

G02B 6/122 , H05K 1/02

FI (2)：

H05K 1/02 T , G02B 6/12 B

F-Term (19)：

2H047KA04 , 2H047KA13 , 2H047KA15 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047PA21 , 2H047PA24 , 2H047RA00 , 2H047TA00 , 2H047TA05 , 2H047TA35 , 2H047TA43 , 5E338AA00 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD33 , 5E338EE22 , 5E338EE32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体レーザ素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-196173 Applicant：古河電気工業株式会社
特開平3-290606
特開昭60-257413

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