半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井桁貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996267607
Publication number (International publication number)：1998116935
Application date： Oct. 08, 1996
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】実装面積が小さく、コストの低い樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】電極パッドを有する半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの底面から該底面とほぼ同一平面で露出する金属膜と、一端が該電極パッドとボンディングされ、他端が該金属膜とボンディングされたボンディングワイヤとを有する半導体装置及び該装置の製造方法。

Claim (excerpt)：

電極パッドを有する半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの底面から該底面とほぼ同一平面で露出する金属膜と、一端が該電極パッドとボンディングされ、他端が該金属膜とボンディングされたボンディングワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 , H01L 21/60 301

FI (2)：

H01L 23/28 F , H01L 21/60 301 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭59-208756
特開昭64-055291
特開昭62-230027

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