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J-GLOBAL ID：200903059004949820

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

Inventor：
大久保 光

About 大久保 光


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004060516
Publication number (International publication number)：2005248019
Application date： Mar. 04, 2004
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：
【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。【化1】R1は炭素数3〜6の炭化水素、nは2〜20の整数。【化2】R2は炭素数3〜6の炭化水素、mは2〜20の整数。
Claim (excerpt)：
(A)分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、(B)主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、(C)光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、(D)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (3)：
C08F299/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/40
FI (3)：
C08F299/02 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/40 F
F-Term (61)：
4J127AA03 ,  4J127AA07 ,  4J127BA01 ,  4J127BA151 ,  4J127BA152 ,  4J127BB031 ,  4J127BB032 ,  4J127BB041 ,  4J127BB091 ,  4J127BB092 ,  4J127BB211 ,  4J127BB212 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC131 ,  4J127BC142 ,  4J127BC151 ,  4J127BC152 ,  4J127BD222 ,  4J127BD441 ,  4J127BD451 ,  4J127BD471 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE241 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE342 ,  4J127BF20Y ,  4J127BF201 ,  4J127BF202 ,  4J127BF62Y ,  4J127BF621 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG14Y ,  4J127BG141 ,  4J127BG142 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG172 ,  4J127BG27Y ,  4J127BG271 ,  4J127BG28Y ,  4J127BG281 ,  4J127CA01 ,  4J127CB151 ,  4J127CB282 ,  4J127CC011 ,  4J127CC132 ,  4J127DA02 ,  4J127FA14 ,  4J127FA41 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BD21 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 熱伝導性ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-323205   Applicant：住友ベークライト株式会社
Cited by examiner (4)
  • ダイアタッチペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-264594   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 硬化性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-174386   Applicant：共栄社化学株式会社
  • コーティング剤組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-011481   Applicant：日本合成ゴム株式会社
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