回路接続材料

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999343179
Publication number (International publication number)：2001160671
Application date： Dec. 02, 1999
Publication date： Jun. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】超音波を用いて電気的に低温短時間の接続が可能な電気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で超音波を用いて電気的に接続する接続方法において用いる回路接続材料であり、(1)加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤、(2)比表面積が0.1〜500m2/gの絶縁性微粒子を必須として含有する回路接続材料。

Claim (excerpt)：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で超音波を用いて電気的に接続する接続方法において用いる回路接続材料であり、下記(1)、(2)の成分を必須として含有する回路接続材料。(1)加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤、(2)比表面積が0.1〜500m2/gの絶縁性微粒子、

IPC (6)：

H05K 1/14 , C09J 9/00 , C09J201/00 , G02F 1/1345 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311

FI (6)：

H05K 1/14 C , C09J 9/00 , C09J201/00 , G02F 1/1345 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 R

F-Term (43)：

2H092GA48 , 2H092GA49 , 2H092GA50 , 2H092HA26 , 2H092MA33 , 2H092MA35 , 2H092MA37 , 2H092NA15 , 2H092NA16 , 2H092NA25 , 4J040EC001 , 4J040EF001 , 4J040FA141 , 4J040FA151 , 4J040FA161 , 4J040FA191 , 4J040FA212 , 4J040GA01 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040KA03 , 4J040KA07 , 4J040KA09 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA09 , 4J040MB14 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 5E344AA02 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD06 , 5E344DD06 , 5F044NN19 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

異方導電フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-330150 Applicant：住友ベークライト株式会社
回路装置の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-282172 Applicant：ソニー株式会社
異方導電性接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-238420 Applicant：綜研化学株式会社

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