回路装置の製造装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松隈秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994282172
Publication number (International publication number)：1996146451
Application date： Nov. 16, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】接着強度や電気特性が十分な接続を従来より低い温度で実現する回路装置の製造装置を提案するものである。【構成】電極端子部2と、これに電気的に接続されるべき配線パターン14とを、異方性導電膜もしくは異方性導電接着剤層3を介在させて重ね合わせた状態で互いに密着させる方向に押圧する超音波印加がなされる押圧ツール5と、電極端子部2と、これに電気的に接続されるべき配線パターン14との異方性導電膜もしくは異方性導電接着剤層4を介在させて重ね合わせた領域を光照射により加熱する光照射手段とを有し、電極端子部2と、これに電気的に接続されるべき配線パターン14とを押圧ツール5によって異方性導電膜もしくは異方性導電接着剤3を接着させて密着させるとともに超音波印加および光照射手段による光照射による加熱によって電気的および機械的接合を行う回路装置の製造装置。

Claim (excerpt)：

電極パッド部とこれに電気的に接続されるべき配線パターンとを押圧接合する超音波印加がなされる押圧ツールと、上記接合部を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする回路装置の製造装置。

IPC (5)：

G02F 1/1345 , G02F 1/13 101 , G02F 1/136 500 , H01L 21/60 311 , H01L 21/607

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-322492
電子部品実装方法および実装装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-035974 Applicant：松下電器産業株式会社
表示装置の実装装置および実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-012947 Applicant：セイコー電子工業株式会社

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