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J-GLOBAL ID：200903059309114183

伝送線路装置及び伝送線路の配置方法

Inventor：
服部 渉

About 服部 渉


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 高橋 詔男 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000153676
Publication number (International publication number)：2001332911
Application date： May. 24, 2000
Publication date： Nov. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】 基板上にマイクロストリップラインを形成して共振器等を構成した伝送路装置において、Q値の高い伝送線路を実現する。【解決手段】 誘電体基板1の同一平面上には、導体材料からなる線路2、線路3及び線路4が形成されている。誘電体基板1の下部には導体5からなるグランドプレーンが設けられている。線路3は、屈曲部6と屈曲部7の2つの屈曲部を有する半波長ヘアピン共振器に構成されている。屈曲部6と屈曲部7との間の伝送線路の内側の長さ8を線路幅9より長くしている。これにより、屈曲部6において生じた伝送線路断面内の電流分布の不均一が緩和されないまま屈曲部7に電流が流れ込み、さらに電流分布が不均一になることにより導体損失が増加してQ値が低下することを防止することができる。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された伝送線路の屈曲部と他の屈曲部との間を繋ぐ直線部分の長さを、上記伝送線路の幅以上とすることを特徴とする伝送線路装置。
IPC (4)：
H01P 7/08 ,  H01P 7/08 ZAA ,  H01P 1/02 ,  H01P 1/203
FI (4)：
H01P 7/08 ,  H01P 7/08 ZAA ,  H01P 1/02 B ,  H01P 1/203
F-Term (7)：
5J006HB12 ,  5J006HB14 ,  5J006HB21 ,  5J006JA01 ,  5J006LA02 ,  5J006NA04 ,  5J006NC02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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