高周波スイッチ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996210039
Publication number (International publication number)：1998056301
Application date： Aug. 08, 1996
Publication date： Feb. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】送受信時の挿入損失を低減できる高周波スイッチを提供する。【解決手段】高周波スイッチ10は、アンテナANT、送信回路Tx及び受信回路Rxに接続される。送信回路Txは、コンデンサ11aを介して第1のダイオード12のアノードに接続される。また、第1のダイオード12のアノードは、チョークコイル13及びコンデンサ11bを介して接地される。さらに、チョークコイル13とコンデンサ11bとの間には、抵抗14を介して制御端子15が接続される。また、第1のダイオード12のカソードは、コンデンサ11cを介して、アンテナANTに接続される。さらに、アンテナANTは、マイクロストリップライン16及びコンデンサ11dを介して、受信回路Rxに接続される。また、マイクロストリップライン16とコンデンサ11dとの間は、第2のダイオード17を介して接地される。

Claim (excerpt)：

送信回路、受信回路及びアンテナに接続され、前記送信回路と前記アンテナとの接続及び前記受信回路と前記アンテナとの接続を切り換えるための高周波スイッチであって、前記送信回路側にアノードが接続され、前記アンテナ側にカソードが接続される第1のダイオードと、該第1のダイオードのアノードとグランドとの間に接続される第1の位相器と、前記アンテナと前記受信回路との間に接続される第2の位相器と、前記受信回路側にアノードが接続され、グランド側にカソードが接続される第2のダイオードと、を含み、前記第2の位相器の厚みを、前記第1の位相器の厚みの1.5倍より大きく設定したことを特徴とする高周波スイッチ。

IPC (5)：

H01P 1/15 , H01P 1/18 , H01P 3/08 , H03K 17/76 , H04B 1/40

FI (5)：

H01P 1/15 , H01P 1/18 , H01P 3/08 , H03K 17/76 A , H04B 1/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

高周波スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-358140 Applicant：株式会社村田製作所
特開平3-297211
高周波線路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-282412 Applicant：日本電信電話株式会社

Return to Previous Page