エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996113474
Publication number (International publication number)：1997296025
Application date： May. 08, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】混練作業性、耐吸湿性に優れ、この樹脂を用いて封止した場合、耐ハンダクラック性に優れている封止半導体装置を与えるスチルベン系エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)150°Cにおける溶融粘度が1.5 ポイズ以下のフェノール系硬化剤、例えば、ポリアラルキルフェノール樹脂、ポリジシクロペンタンフェノール樹脂またはポリメンタンフェノール樹脂と、(B)一般式(1)【化1】(R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互いに同じではない。)で表される、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびこのエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)150°Cにおける溶融粘度が1.5 ポイズ以下のフェノール系硬化剤と(B)一般式(1)【化1】(ここで、R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表される、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上、またはこれと一般式(2)【化2】(ここで、R9〜R16はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じである。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上の化合物の組合わせからなる、融点が150°C以下のエポキシ樹脂とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/20 NJW , C08G 59/62 NJR , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 61/02 NLF

FI (6)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/20 NJW , C08G 59/62 NJR , C08G 59/62 NJS , C08G 61/02 NLF , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-157899 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-213852 Applicant：住友化学工業株式会社

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