Pat
J-GLOBAL ID:200903060147071025

回路基板検査用アダプター装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大井 正彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995334720
Publication number (International publication number):1996327704
Application date: Dec. 22, 1995
Publication date: Dec. 13, 1996
Summary:
【要約】【課題】 回路基板の被検査電極が、電極ピッチが微小で高密度の複雑なものである場合にも、所要の電気的接続を確実に達成することができ、また環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、接続信頼性が高く、しかも有利にかつ安価に製造できる回路基板検査用アダプター装置を提供すること。【解決手段】 アダプター装置は、下面に格子状端子電極を有し、上面に被検査電極に対応する接続用電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の上面に一体に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、アダプター本体の絶縁層が被着面上に熱圧着により設けられた熱硬化性樹脂シートにより構成され、あるいは絶縁層上の導電路形成部分が、当該絶縁層に熱圧着により設けられた金属箔によって形成される。
Claim (excerpt):
検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在されて当該回路基板の被検査電極と電気的検査装置との電気的接続を行う回路基板検査用アダプター装置であって、下面に格子点上に配置された端子電極を有すると共に、上面に検査対象回路基板の被検査電極に対応する接続用電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の上面上に一体的に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、アダプター本体は、基板と、この基板上に設けられた、上面に導電路形成部分が形成された少なくとも1つの絶縁層とを有してなり、前記アダプター本体の絶縁層は、被着面上に熱圧着により設けられた熱硬化性樹脂シートにより構成されていることを特徴とする回路基板検査用アダプター装置。
IPC (2):
G01R 31/28 ,  H01R 11/01
FI (2):
G01R 31/28 S ,  H01R 11/01 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page