2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：板垣孝夫 , 森本義弘 , 笹原敏司 , 原田洋平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006105756
Publication number (International publication number)：2007281203
Application date： Apr. 07, 2006
Publication date： Oct. 25, 2007
Summary：

【課題】2つの被接合物を互いに接合する際に接合面の材質に関わらず大きな接合強度が得られるようにする。【解決手段】室温の真空中で両方の被接合物、たとえばウエハW1,W2の接合面にイオンビームまたは原子ビームであるビーム8,9を照射してスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって成膜材料7をスパッタして少なくとも一方のウエハW1の接合面に薄膜を形成し、その後に接合面どうしを重ね合わせる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

2つの被接合物を互いに接合する接合方法であって、室温の真空中で両方の被接合物の接合面にイオンビームまたは原子ビームを照射してスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって接合用の成膜材料をスパッタして少なくとも一方の被接合物の接合面に薄膜を形成し、その後に接合面どうしを重ね合わせることを特徴とする接合方法。

IPC (1)：

H01L 21/02

FI (1)：

H01L21/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特許2791429号公報

Cited by examiner (2)

基板接合方法および基板接合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-137882 Applicant：須賀唯知, アユミ工業株式会社
シリコンウェハーの常温接合法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-268028 Applicant：工業技術院長

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