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J-GLOBAL ID:200903060437468816

処理装置及びそのクリーニング方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993256505
Publication number (International publication number):1995094487
Application date: Sep. 20, 1993
Publication date: Apr. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 クリーニングガスの装置内壁や処理ガス供給系の内壁等への付着を防止した処理装置を提供する。【構成】 処理容器22と処理ガス供給手段40とを有する処理装置において、上記供給手段とは別に、ClF系ガスを含むクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段56を独立させて接続する。これにより、クリーニング時に処理ガス供給手段から不活性ガスを流し、クリーニングガスが処理ガス供給手段に逆流してこの内壁に付着することを防止する。これにより、引き続いて行われる成膜時に成膜中にClF系ガスが入ることを阻止することが可能となる。
Claim (excerpt):
処理容器と、前記この処理容器内へ処理ガスを供給する処理ガス供給手段とからなる処理装置において、前記処理容器に設けられた前記処理ガス供給手段とは別に、ClF系ガスを含むクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段を接続するように構成したことを特徴とする処理装置。
IPC (5):
H01L 21/3065 ,  C23C 14/00 ,  C23C 16/02 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開平2-185977
  • クリーニング方法及び半導体製造装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-173529   Applicant:富士通株式会社
  • 処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-183656   Applicant:東京エレクトロン株式会社
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