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J-GLOBAL ID：200903060674943774

回路基板

Inventor： 大見 忠弘 ,  須川 成利 ,  森本 明夫 ,  加藤 丈佳 ,  脇坂 康尋
Applicant, Patent owner： 大見 忠弘 ,  日本ゼオン株式会社
Agent (1)： 和田 靖郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002244216
Publication number (International publication number)：2004087627
Application date： Aug. 23, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】従来200Ω程度が上限であった信号伝送線路の特性インピーダンスを、300Ω以上、好ましくは500Ω以上まで高め、プリント配線基板などの回路基板を含むLSIシステム全体の消費電力を減じることと、隣接配線とのクロストークや放射ノイズを抑制せしめ、配線を伝播する信号の信号品質を向上させること。【解決手段】第1絶縁体101から成る基板の片側もしくは両側に導電膜102,103を形成してなる回路基板である。、比誘電率をεrとし、比透磁率をμrとした場合に、μr≧εrを満足する第1絶縁体で、前記導体が実質的に囲まれている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

絶縁体の内部に導体が埋め込まれている回路基板において、 比誘電率をεrとし、比透磁率をμrとした場合に、μr≧εrを満足する第1絶縁体で、前記導体が実質的に囲まれていることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K1/03 ,  H05K3/46

FI (2)：

H05K1/03 610R ,  H05K3/46 T

F-Term (20)：

5E346AA12 ,  5E346AA52 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346HH03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 低誘電率磁性体磁器材料及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-287919   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 積層電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-401493   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• ソリツドインダクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-159706   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開平2-052409
  
• 特開平3-159206