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J-GLOBAL ID：200903082158809801

積層電子部品

Inventor： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000401493
Publication number (International publication number)：2002203719
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 従来の基板よりも薄型化が可能で、ハンドリング時の強度的な問題も生じない積層電子部品を提供する。【解決手段】 少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつガラスクロスを含有しない構成層を有し、この構成層の厚みが2〜40μmであり、この構成層は、剥離シートにより導電体層が転写されている構成の積層電子部品とした。

Claim (excerpt)：

少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつガラスクロスを含有しない構成層を有し、この構成層の厚みが2〜40μm である積層電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01G 4/30 301 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01F 17/00 D ,  H01G 4/30 301 E ,  H05K 3/46 T

F-Term (30)：

5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA16 ,  5E070AB10 ,  5E070BA11 ,  5E070BB03 ,  5E070BB10 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC21 ,  5E082BC39 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082PP09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA22 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346DD01 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-000577   Applicant：三菱樹脂株式会社, 株式会社デンソー
• 機能性多層回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-201789   Applicant：株式会社村田製作所
• 配線板とその製造方法および配線板の製造に用いる転写用原版
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-298347   Applicant：大日本印刷株式会社
• チップ型インピーダンス素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-066143   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 積層チップコイルの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-230645   Applicant：富士電気化学株式会社
• 積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-169573   Applicant：松下電工株式会社
• 回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-112440   Applicant：新光電気工業株式会社