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J-GLOBAL ID：200903060694535915

電子部品内蔵型回路基板及びその製造方法

Inventor：
米山 勝廣

About 米山 勝廣


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001077053
Publication number (International publication number)：2002280713
Application date： Mar. 16, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 外部との接続を行うビアの数を増やすことなく回路設計が容易になる電子部品内蔵型回路基板を得ること。【解決手段】 本発明の電子部品内蔵型回路基板10は、配線回路が形成されている電気導体層L2に、能動面に複数のバンプ3が配設されている少なくとも2個のICチップ1を実装して、それらICチップ1上に絶縁層I1を形成し、更にその絶縁層I1の表面に電気導体層L1を形成してなる電子部品内蔵型回路基板において、複数のICチップ1の内の或るものは、導体層L1にその能動面を対面させてバンプ3を接続した状態で導体層L2上に実装されており、他方のICチップ1は電気導体層L2にその能動面を対面させ、そのバンプ3を接続した状態で実装されて構成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
配線回路が形成されている基板面に、複数の外部接続電極が配設されている能動面を備えた少なくとも2個の電子部品を実装して、該電子部品の上に絶縁層を形成し、更に該絶縁層の表面に電気導体層を形成してなる電子部品内蔵型回路基板において、前記電子部品の一方のものは、前記配線回路に前記能動面を対向させて前記外部接続電極が接続、実装されており、他方のものは前記電気導体層に前記能動面を対向させて前記外部接続電極が接続、実装されていることを特徴とする電子部品内蔵型回路基板。
IPC (4)：
H05K 3/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/40
FI (3)：
H05K 3/28 G ,  H05K 3/40 Z ,  H01L 25/04 Z
F-Term (11)：
5E314BB06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314FF21 ,  5E314GG08 ,  5E314GG26 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317GG14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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