Pat

J-GLOBAL ID：200903060764196650

回路部材接続用接着剤

Inventor： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997052976
Publication number (International publication number)：1998251610
Application date： Mar. 07, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。ナフタレンジオ-ル系エポキシ樹脂、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシをこの溶液に加え、撹拌し、ニッケル粒子を分散しフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのTMA法で測定した120〜140°Cの平均熱膨張係数は180ppmであった。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。

Claim (excerpt)：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、前記接着剤に3官能以上の多官能エポキシ樹脂及び/又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、前記接着剤の硬化後の120〜140°Cでの平均熱膨張係数が200ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 導電性エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-228583   Applicant：株式会社アドマテックス, 信越化学工業株式会社
• 回路接続材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-117035   Applicant：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着剤および異方導電性接着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-134618   Applicant：綜研化学株式会社
• 接着剤組成物及び積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-183638   Applicant：日立化成工業株式会社