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J-GLOBAL ID：200903060842710683

LEDベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物

Inventor：
奥野 敦史

About 奥野 敦史

, 
大山 紀隆

About 大山 紀隆


Applicant, Patent owner：
サンユレック株式会社

About サンユレック株式会社


Agent (1)： 三枝 英二 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002081096
Publication number (International publication number)：2003277479
Application date： Mar. 22, 2002
Publication date： Oct. 02, 2003
Summary：
【要約】【課題】 セラミック基板に比べて加工性の良いエポキシ樹脂基板であって、高放熱特性を有するとともに白色度を持たせて反射率を高めたLEDベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が約1〜約100W/mKであり、且つ、前記無機充填剤が白色系顔料を含む。製造方法は、前記樹脂組成物を回路形成用導電板、放熱板、又は支持板に塗布する第1の工程と、該樹脂組成物を硬化させる第2の工程とを有し、第2の工程は、加熱プレス機によって1〜20kPaのプレス圧力で半硬化状態に硬化させる一次硬化工程と、加熱雰囲気中で加熱し硬化させる二次硬化工程と、を有する。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が約1〜約100W/mKであり、且つ、前記無機充填剤が白色系顔料を含む、LEDベアチップ搭載用基板の樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/14
FI (4)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/14 R
F-Term (53)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD00W ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002DD038 ,  4J002DE078 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DF017 ,  4J002DG028 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DK008 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EU116 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD097 ,  4J002FD098 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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