封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999119896
Publication number (International publication number)：2000309679
Application date： Apr. 27, 1999
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性が良好で、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が、数平均分子量が300〜1500でかつ重量平均分子量が650〜10000である、フェノール性水酸基を有する化合物(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。この封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が、数平均分子量が300〜1500でかつ重量平均分子量が650〜10000である、フェノール性水酸基を有する化合物(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08K 5/523 , C08L 61/34 , C08L 65/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 14/09 , C08G 59/00

FI (7)：

C08L 63/00 B , C08K 5/523 , C08L 61/34 , C08L 65/00 , C08G 14/09 , C08G 59/00 , H01L 23/30 R

F-Term (80)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC27X , 4J002CC28X , 4J002CD00W , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD13W , 4J002CD20W , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE117 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EN066 , 4J002EN106 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW136 , 4J002EW176 , 4J002EZ006 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J033FA01 , 4J033FA06 , 4J033FA11 , 4J033HB06 , 4J036AA02 , 4J036AD07 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DA06 , 4J036DB15 , 4J036DB28 , 4J036DC05 , 4J036DC34 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-310851 Applicant：住友ベークライト株式会社
難燃性エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-150417 Applicant：信越化学工業株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-349240 Applicant：日立化成工業株式会社

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