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J-GLOBAL ID：200903094800807816

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Inventor： 萩原 伸介 ,  斎藤 裕之 ,  高橋 佳弘
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996349240
Publication number (International publication number)：1998182792
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)【化1】(Rは炭素数1〜4のアルキル基、Arは芳香族環を示す)で示される化合物、(D)窒素原子を10重量%以上含有する化合物、(E)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分と(D)成分の含有量が、充填剤(E)を除く配合成分の合計量に対してそれぞれ、燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量、窒素原子の量が0.2〜10.0重量%となる量であり、(E)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物(C)次式(I)【化1】(Rは炭素数1〜4のアルキル基、Arは芳香族環を示す)で示される化合物(D)窒素原子を10重量%以上含有する化合物(E)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分と(D)成分の含有量が、充填剤(E)を除く配合成分の合計量に対してそれぞれ、燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量、窒素原子の量が0.2〜10.0重量%となる量であり、(E)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08G 59/28 ,  C08K 5/523 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/28 ,  C08K 5/523 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R