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J-GLOBAL ID：200903061136895553

非接触式データキャリア

Inventor： 荒 木 登
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000304937
Publication number (International publication number)：2002109496
Application date： Oct. 04, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ICチップの保護強化を図ることができ、かつ保護層外面の平滑化を保つことができる非接触式データキャリアを提供する。【解決手段】 非接触式データキャリアは、樹脂基材11と、樹脂基材11の上面略全域に設けられた金属製アンテナコイル13と、アンテナコイル13に接続されたICチップ20とを備えている。ICチップ20の回路面23とアンテナコイル13との間に絶縁性接着剤14が介在されている。ICチップ20は樹脂封止層15により保護され、樹脂封止層15上に樹脂中間層17を介して保護層18が設けられている。樹脂中間層17は樹脂封止層15より低い溶融点をもち、熱プレス時に容易に変形してICチップ20および樹脂封止層15の厚みを吸収する。

Claim (excerpt)：

樹脂基材と、樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたICチップと、を備え、ICチップを覆って樹脂封止層を設けるとともに、樹脂封止層上に樹脂中間層を介して保護層を設け、樹脂中間層は樹脂封止層より低い溶融点をもつことを特徴とする非接触式データキャリア。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (14)：

2C005MA07 ,  2C005MA11 ,  2C005MA14 ,  2C005NA09 ,  2C005NA10 ,  2C005NB34 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA22 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• ICチップの実装方法、ICモジュール、インレットおよびICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-153276   Applicant：凸版印刷株式会社
• 非接触ICカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-156282   Applicant：大日本印刷株式会社
• 非接触型ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-052091   Applicant：大日本印刷株式会社
• ICカ-ドおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-354497   Applicant：株式会社デンソー
• ICカ-ドの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-279242   Applicant：新光電気工業株式会社