接続部品用導電材料及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002219155
Publication number (International publication number)：2004068026
Application date： Jul. 29, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【課題】Cu又はCu合金からなる母材表面に表面多層めっき層を形成した材料について、高温雰囲気下で長時間経過後も低接触抵抗を維持することができる接続部品用導電材料を得る。【解決手段】Cu又はCu合金からなる母材表面に、Ni層、Cu-Sn合金層及びSn層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ni層の厚さが0.1〜1.0μm、前記Cu-Sn合金層の厚さが0.1〜1.0μm、そのCu濃度が35〜75at%、前記Sn層の厚さが2.0μm以下で、かつ0.001〜0.1質量%のカーボンを含有する。Sn層の厚さが0.5μm以下の場合、多極の嵌合型端子用として用いたときに挿入力が低く、Sn層の厚さが0.5μmを越える場合、リフローソルダリング等の加熱処理を受けた後でもはんだ濡れ性が確保されJBのような非嵌合型接続部品用として適する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

Cu又はCu合金からなる母材表面に、Ni層及びCu-Sn合金層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ni層の厚さが0.1〜1.0μm、前記Cu-Sn合金層の厚さが0.1〜1.0μm、そのCu濃度が35〜75at%であることを特徴とする接続部品用導電材料。

IPC (3)：

C25D7/00 , C25D5/12 , C25D5/50

FI (3)：

C25D7/00 H , C25D5/12 , C25D5/50

F-Term (13)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC10 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CB21 , 4K024DB02 , 4K024GA03 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-388269 Applicant：古河電気工業株式会社
嵌合型接続端子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-294075 Applicant：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344143 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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