めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長門侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001388269
Publication number (International publication number)：2003171790
Application date： Dec. 20, 2001
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。【解決手段】導電性基体1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。

Claim (excerpt)：

導電性基体の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とがこの順序で形成されていることを特徴とするめっき材料。

IPC (3)：

C25D 5/10 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (3)：

C25D 5/10 , C25D 5/50 , C25D 7/00 G

F-Term (9)：

4K024AA03 , 4K024AA04 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB03 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

嵌合型接続端子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-294075 Applicant：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
端子・コネクター用Snめっき銅合金材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-339642 Applicant：株式会社神戸製鋼所, 株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344143 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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