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J-GLOBAL ID：200903068482601684

樹脂封止金型及び樹脂封止方法

Inventor：
安部 洋

About 安部 洋


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996304346
Publication number (International publication number)：1998138294
Application date： Nov. 15, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 樹脂封止金型を使用して半導体チップを樹脂封止する際、キャビティ内で半導体チップの移動を抑制するようにした樹脂封止金型を提供する。【解決手段】 金型10は、上下の金型を組み合わせてキャビティ12を形成するように構成された下金型であって、キャビティ12の一隅14にエアベント16を、エアベント14から見て対角線15上の他方の隅に樹脂注入口18を有する。エアベント16と樹脂注入口18とを結ぶ対角線15に直交する方向に延在し、金型10の二つの周縁壁20と周縁壁22とに挟まれた短い周縁壁24に、樹脂注入口18は形成されている。樹脂注入口18には、樹脂導入管26が接続されている。樹脂導入管26は、樹脂注入口近傍でその管中心線28がエアベント16と樹脂注入口18とを結ぶ対角線15の延長線30に沿うように延在している。
Claim (excerpt)：
内部にキャビティを有し、キャビティにそれぞれ連通する樹脂注入口及びエアベント、並びに樹脂注入口を介して樹脂をキャビティに導入する樹脂導入管を備え、被封止体をキャビティ内に配置し、エアベントから空気を排出しつつ樹脂注入口から樹脂を注入して被封止体を樹脂封止するようにした樹脂封止金型において、樹脂注入口がキャビティの一方の端縁に、エアベントが一方の端縁に対向する他方の端縁にそれぞれ配置され、かつ導入管は、その管中心線が樹脂注入口近傍で樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線の延長線に沿うように延在して樹脂注入口に接続されていることを特徴とする樹脂封止金型。
IPC (5)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/10 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56
FI (5)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/10 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56 T
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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