Pat
J-GLOBAL ID：200903061180072092

ダイアタッチペースト

Inventor：
竹田 敏郎

About 竹田 敏郎


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999047507
Publication number (International publication number)：2000239627
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：
【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させないで、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のない樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーとを必須成分としてなり、熱硬化性樹脂中に含まれる窒素原子の量が2〜10重量%であるダイアタッチペーストである。
Claim (excerpt)：
(A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーを必須成分としてなり、熱硬化性樹脂中に含まれる窒素原子の量が2〜10重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。
IPC (5)：
C09J 11/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/52
FI (5)：
C09J 11/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L101/00 ,  H01L 21/52 E
F-Term (41)：
4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CM021 ,  4J002DA116 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN017 ,  4J002EN057 ,  4J002ER007 ,  4J002ER017 ,  4J002ER027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ01 ,  4J040EC031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EH021 ,  4J040HA066 ,  4J040HA306 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA03 ,  4J040LA05 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM