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J-GLOBAL ID：200903061272063383
シール機構並びにこのシール機構を用いた処理装置及び処理方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
小原 肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994095566
Publication number (International publication number)：1995283292
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 給電線をセラミックスヒータなどに着脱自在に接続することができ、しかも給電線を処理中のガスによる腐食から確実に防止することができ、セラミックスヒータの交換などのメンテナンス性に優れた処理装置を提供する。【構成】 サセプタ13は、セラミックス体27と、これを支持する支持体22と、この支持体22の貫通孔38を介して抵抗発熱線28に着脱自在に接続された給電線34、35とを備え、セラミックス体27と支持体22は貫通孔38を処理室3内の雰囲気から遮断するメタルシール部材41、42を介して締結されており、且つ、メタルシール部材41、42は、セラミックス体27の支持体22への締結力により弾性変形可能な断面形状に形成されたシール母材と、この表面に銀薄膜を介してコーティングされてこの銀と合金を作るインジウムメッキ層とから構成されたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
所定温度以上に加熱されるセラミックス体と、これを支持するように接合された支持体と、これら両者間の気密を保持するように介装されたメタルシール部材とを有するシール機構であって、上記メタルシール部材は、上記セラミックス体と上記支持体間で弾性変形可能な断面形状に形成されたシール母材と、このシール母材の表面に銀薄膜を介してコーティングされて銀薄膜と合金を作る金属とから構成されたことを特徴とするシール機構。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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