回路基板の接続方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮井暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995255162
Publication number (International publication number)：1997097812
Application date： Oct. 02, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】工法的簡素化、部材点数の削減、低コスト化を実現するとともに、微細化に対応し、かつ信頼性の向上が図れる。【解決手段】互いに対向する突起電極4ならびにITO電極8をそれぞれ形成した液晶駆動用LSI1,液晶表示パネル9を接続する方法であって、突起電極4の表面に弾性を有した導電性粒子5をバインダー7を介して付着させ、液晶表示パネル9の対向面に光硬化型接着剤6を付着させ、対向する突起電極4,ITO電極8どうしを導電性粒子5を介して接続した状態で液晶駆動用LSI1,液晶表示パネル9を挟圧し、光硬化型接着剤6を硬化させるものである。

Claim (excerpt)：

互いに対向する突起電極ならびに電極をそれぞれ形成した一対の回路基板を接続する方法であって、前記突起電極の表面に弾性を有した導電性粒子をバインダーを介して付着させる工程と、前記一対の回路基板の少なくとも一方の対向面に接着剤を付着させる工程と、対向する電極どうしを前記導電性粒子を介して接続した状態で前記一対の回路基板を挟圧する工程と、前記接着剤を硬化させる工程とを含む回路基板の接続方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-180036
特開平2-178940
半導体素子の接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-219124 Applicant：株式会社東芝

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