半導体封止用樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993133892
Publication number (International publication number)：1994326221
Application date： May. 12, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】低吸湿性でガラス転移温度が高く、半導体デバイスの封止に用いた場合に半田耐熱性に優れた半導体封止用樹脂組成物の提供。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール系硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、上記(b)のフェノール系硬化剤として、(1) フェノール類と芳香族アルデヒドとの付加縮合物と、(2) フェノールアラルキル樹脂の混合物を用いた半導体封止用樹脂組成物。上記 (1)/(2) の配合比は重量比で25/75から85/15の範囲が特に好適である。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)フェノール系硬化剤(c)硬化促進剤(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、(b)フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒドとの付加縮合物と、フェノールアラルキル樹脂の混合物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/62 NJS , C08G 59/68 NKL , C08L 63/00 NJR

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-054713 Applicant：株式会社東芝
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-257377 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開平2-058523

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