Pat
J-GLOBAL ID:200903061739772375
発光装置及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004240104
Publication number (International publication number):2006060005
Application date: Aug. 19, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】 発光装置において、ダイオードチップ、リード電極、導電性ワイヤーと透明封止樹脂の熱膨張係数の差に由来する剥離およびダイオードの動作不具合を防止し、ダイオードを長時間使用可能にするとともに、任意の色を発色できるようにすることを目的とする。【解決手段】 発光ダイオード(LED)またはレーザーダイオードからなるダイオードチップと、リード電極とダイオードチップの電極とを接続するための導電性ワイヤー、及び前記ダイオードチップを被覆するバインダー層と、バインダー層上に前記ダイオードチップ及び前記導電性ワイヤーを被覆する透明樹脂層とからなる発光装置において、該バインダー層が色調を変える添加剤を含有する透明ポリイミドシリコーン樹脂であることを特徴とする発光装置。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
発光ダイオード(LED)またはレーザーダイオードであって、前記ダイオードはダイオードチップと、リード電極とダイオードチップの電極とを電気的に接続するための導電性ワイヤーとダイオードチップを被覆するバインダー層と、バインダー層上に前記ダイオードチップ及び前記導電性ワイヤーを被覆する透明樹脂層とからなり、該バインダー層が透明ポリイミドシリコーン樹脂及び色調を変える添加剤を含有することを特徴とする発光装置。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (57):
4J043PA04
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA42
, 4J043SA43
, 4J043SA44
, 4J043SA71
, 4J043SA85
, 4J043SB02
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043TB02
, 4J043UA022
, 4J043UA041
, 4J043UA052
, 4J043UA062
, 4J043UA082
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA151
, 4J043UA622
, 4J043UA632
, 4J043UA652
, 4J043UA662
, 4J043UA672
, 4J043UA761
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB062
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB152
, 4J043UB302
, 4J043UB351
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA041
, 4J043VA062
, 4J043WA09
, 4J043WA16
, 4J043XB07
, 4J043XB09
, 4J043YA08
, 4J043ZB01
, 4J043ZB21
, 5F041AA11
, 5F041AA43
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA45
, 5F041DA58
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
発光ダイオ-ド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-371353
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-031976
Applicant:鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
Cited by examiner (13)
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-255574
Applicant:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
-
特開平2-010858
-
特開昭61-042142
-
ポリイミドシロキサン樹脂溶液組成物及びこれを使用する半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-054264
Applicant:信越化学工業株式会社
-
熱硬化性基を含有する透明ポリイミドシリコーン樹脂
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-346467
Applicant:信越化学工業株式会社
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-331250
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
光導波路及び光導波路の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-278129
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立化成工業株式会社
-
電子部品用接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-238382
Applicant:株式会社巴川製紙所
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発光ダイオード整列光源
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-308723
Applicant:松下電子工業株式会社
-
蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-380788
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-031039
Applicant:信越化学工業株式会社
-
発光ダイオ-ド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-371353
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-031976
Applicant:鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
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