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J-GLOBAL ID:200903061775027686

熱伝導シートの製造方法及びそれを用いたスパッタリング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995312019
Publication number (International publication number):1997156913
Application date: Nov. 30, 1995
Publication date: Jun. 17, 1997
Summary:
【要約】【課題】 電子機器の発熱部材の冷却に使用される熱伝導シートにおいて、熱伝導率の高い柔軟なシートの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 高分子シートを2200°C以上焼成するものであって、かつ、1000°Cまでの昇温速度は5度/分以下の昇温速度で、2000°C以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことにより、熱伝導率の高い柔軟なシートを得ることができる。
Claim (excerpt):
10μm以上200μm以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも1種類の高分子フィルムを2200°C以上の焼成を行う工程を有するものであって、かつ少なくとも1000°Cまでは、1分間に5°C以下の昇温速度で、2000°C以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。
IPC (7):
C01B 31/04 101 ,  C04B 35/52 ,  C08J 7/00 301 ,  C23C 14/34 ,  F28F 21/06 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20
FI (7):
C01B 31/04 101 Z ,  C08J 7/00 301 ,  C23C 14/34 C ,  F28F 21/06 ,  H05K 7/20 F ,  C04B 35/54 A ,  H01L 23/36 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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