半導体装置

Inventor： , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：清水守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003117826
Publication number (International publication number)：2004327568
Application date： Apr. 23, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：

【課題】配線遅延をなくすために、長距離の金属配線およびビア接続の代わりに半導体チップ上に形成した送信ダイポールアンテナから電磁波を放射し、別の半導体チップの回路ブロック内に設けた受信アンテナで受けることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置において、半導体基板1上に形成した送信アンテナ3からの電磁波伝送信号を前記半導体基板1又は別の複数の半導体基板上に形成した受信アンテナ4へ伝送するワイヤレス配線となし、前記複数の半導体基板にそれぞれ広帯域送受信アンテナを形成し、前記1つ以上の半導体基板から信号は発信され、前記半導体基板1又は別の複数の半導体基板の受信アンテナで受信され、その送受信信号がウルトラワイドバンド通信機能を有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体基板上に形成した送信アンテナからの電磁波伝送信号を前記半導体基板又は別の複数の半導体基板上に形成した受信アンテナへ伝送するワイヤレス配線となし、前記複数の半導体基板にそれぞれ広帯域送受信アンテナを形成し、前記1つ以上の半導体基板から信号が発信され、前記半導体基板又は別の複数の半導体基板の受信アンテナで受信され、その送受信信号がウルトラワイドバンド通信機能を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L27/04 , H01Q1/38 , H01Q9/16

FI (5)：

H01L27/04 A , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H01L21/88 B , H01L27/04 D

F-Term (56)：

5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH21 , 5F033JJ01 , 5F033JJ11 , 5F033JJ19 , 5F033JJ21 , 5F033JJ33 , 5F033KK11 , 5F033KK21 , 5F033MM01 , 5F033MM02 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP03 , 5F033PP06 , 5F033PP14 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ11 , 5F033QQ12 , 5F033QQ25 , 5F033QQ28 , 5F033QQ48 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR09 , 5F033RR25 , 5F033RR29 , 5F033SS22 , 5F033TT02 , 5F033TT04 , 5F033UU04 , 5F033VV00 , 5F033WW00 , 5F033WW01 , 5F033XX00 , 5F038AZ01 , 5F038AZ10 , 5F038CA12 , 5F038CA16 , 5F038CD02 , 5F038CD05 , 5F038CD18 , 5F038DF01 , 5F038DF02 , 5F038EZ11 , 5F038EZ14 , 5F038EZ15 , 5J046AA04 , 5J046AB07 , 5J046PA07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-142852 Applicant：新日本無線株式会社
集積回路用データ通信装置ならびに集積回路チップおよびこの集積回路チップを用いた集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-295575 Applicant：株式会社シンセシス

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

Return to Previous Page