研磨装置および研磨方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：丸島儀一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998068586
Publication number (International publication number)：1998329015
Application date： Mar. 18, 1998
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】大面積の被研磨体を効率よく所望の形状に研磨する。【解決手段】被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第1の保持手段と、該被研磨面より大なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第1の研磨ヘッドと、を有する第1の研磨ステーションと、該被研磨体の該被研磨面が上を向いた状態で該被研磨面の研磨状態を検出する検出ステーションと、被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第2の保持手段と、被研磨面より小なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第2の研磨ヘッドと、を有する第2の研磨ステーションと、を備えた。

Claim (excerpt)：

被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第1の保持手段と、該被研磨面より大なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第1の研磨ヘッドと、を有する第1の研磨ステーションと、該被研磨体の該被研磨面が上を向いた状態で該被研磨面の研磨状態を検出する検出ステーションと、被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第2の保持手段と、該被研磨面より小なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第2の研磨ヘッドと、を有する第2の研磨ステーションと、を備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/306

FI (3)：

B24B 37/04 Z , H01L 21/304 321 E , H01L 21/306 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

ポリッシング装置とその加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-218692 Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社
特開昭59-019671
特開昭62-124866

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