導電性樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：押田良輝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999225276
Publication number (International publication number)：2001049086
Application date： Aug. 09, 1999
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に、短時間で硬化し、かつボイドを生ずることがなく、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性および接合強度の優れた硬化物を与えることのできる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】導電性充填剤(a)と、希釈剤(b)と、ならびにエポキシ樹脂(c1)、GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が400〜2000のフェノールノボラック系硬化剤(c2)、エポキシ樹脂用硬化促進剤(c3)よりなるバインダー(c)とからなり、前記バインダー(c)は(c1):(c2):(c3)の含有割合が重量比で100:45〜65:0.3〜15であり、かつ前記(a):(c)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45となるように構成されることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

導電性充填剤(a)と、希釈剤(b)と、ならびにエポキシ樹脂(c1)、GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が400〜2000のフェノールノボラック系硬化剤(c2)、エポキシ樹脂用硬化促進剤(c3)からなるバインダー(c)とからなり、前記バインダー(c)中における(c1):(c2):(c3)の含有割合が重量比で100:45〜65:0.3〜15であり、かつ前記(a):(c)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45となるように構成されることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , H01B 1/20

FI (3)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , H01B 1/20 Z

F-Term (38)：

4J002CC042 , 4J002CD013 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD091 , 4J002CD101 , 4J002DA077 , 4J002DA087 , 4J002ED038 , 4J002EH098 , 4J002ET016 , 4J002EU116 , 4J002FD117 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002FD203 , 4J002FD208 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AG01 , 4J036AG07 , 4J036AK06 , 4J036DA05 , 4J036DC18 , 4J036DC31 , 4J036DC41 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 5G301DA03 , 5G301DA57 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭60-001221
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-343588 Applicant：徳山曹達株式会社
特開昭63-161015

Show all

Return to Previous Page