半導体素子接着用導電性樹脂ペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997003991
Publication number (International publication number)：1998195279
Application date： Jan. 13, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】インライン方式、バッチ方式硬化どちらでも硬化が可能で充分な硬化性、接着強度を有し、硬化時に気泡の発生が少なく、ポットライフの長い半導体素子接着用導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】銀粉、エポキシ樹脂、少なくとも1分子に2つ以上の水酸基を持つフェノール類、及び有機リン化合物塩、有機溶剤を必須成分として、該成分中に銀粉が50〜85重量%、1分子内に少なくとも2つ以上の水酸基を持ったフェノール類が0.9〜30重量%、有機リン化合物塩0.01〜10重量%、有機溶剤が1.0〜10重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)エポキシ樹脂、(C)少なくとも1分子に2つ以上の水酸基を持つフェノール類、(D)下式(1)に表される有機リン化合物塩、(E)有機溶剤を必須成分として、該成分中に銀粉(A)が50〜85重量%、1分子内に少なくとも2つ以上の水酸基を持ったフェノール類(C)が1.0〜15重量%、有機リン化合物塩(D)0.03〜10重量%、有機溶剤(E)が1.0〜20重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。【化1】(R1:炭素数1〜10のアルキル基、アルコシキ基及びフェニル基、クレジル基、ナフチル基等のアリル基であり、同一でも異なっても良い。R2:テトラアルキル、テトラアリル、又はテトラフェニル等の有機ホウ素塩、安息香酸、ナフトエ酸等の芳香族カルボン酸塩、炭素数1〜10の脂肪族カルボン酸塩、フェノール、ナフトール及びその誘導体のフェノール塩、スルフォン酸塩、スルフィン酸塩。mは1〜3の整数)

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08K 3/02 , C08K 5/49 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (5)：

C08L 63/00 , C08K 3/02 , C08K 5/49 , C09J163/00 , H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-215583
特開平4-218524
半導体用導電性樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-303138 Applicant：住友ベークライト株式会社

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