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J-GLOBAL ID：200903062156984583

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
西谷 佳典

About 西谷 佳典


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003083941
Publication number (International publication number)：2004292516
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】非銅フレームに成形した際に、耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)一般式(1)で示されるジチオール系化合物、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは炭素数4以上17以下のアルキル鎖、もしくは芳香環を含む炭化水素鎖を示す。)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)ジチオール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G59/62 ,  C08K5/37 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4)：
C08G59/62 ,  C08K5/37 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
F-Term (67)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CC08X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CD20W ,  4J002CE00X ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EV028 ,  4J002EV038 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB16 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF36 ,  4J036CD23 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC03 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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