Pat
J-GLOBAL ID:200903060271119605
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999293106
Publication number (International publication number):2001114984
Application date: Oct. 15, 1999
Publication date: Apr. 24, 2001
Summary:
【要約】【課題】 特にPd・Pd-Au等のプレプレーティングフレームと、樹脂組成物との接着力を向上させ、半導体封止装置の耐リフロー性を向上させ、リフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジンおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジンを0.004〜0.2重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジンおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジンを0.004〜0.2重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (6):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/3495
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/3495
, H01L 23/30 R
F-Term (44):
4J002CC052
, 4J002CD021
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002DE127
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DL007
, 4J002EV346
, 4J002FD017
, 4J002GQ05
, 4J036AA05
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF10
, 4J036AJ08
, 4J036DC45
, 4J036FA02
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB18
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (17)
-
エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-146335
Applicant:株式会社東芝
-
特開平4-120128
-
特開平4-120128
-
特開平4-120128
-
特開平4-050256
-
特開平4-050256
-
封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-222969
Applicant:松下電工株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-029122
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-029123
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-029121
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-029120
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-365893
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-365891
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-347078
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-347077
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
特開平4-120128
-
特開平4-050256
Show all
Return to Previous Page