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J-GLOBAL ID：200903062309202784

電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法

Inventor： 吉田 克亨 ,  牧原 千尋
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003086192
Publication number (International publication number)：2004296724
Application date： Mar. 26, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性に優れた電子部品封止用基板、および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体2が形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の一方主面に形成された、配線導体2と接続された接続パッド3と、絶縁基板1の一方主面に、接続パッド3を取り囲むようにして接合された枠部材4と、接続パッド3上に形成された、枠部材4と同じ高さの接続端子5とから成り、半導体基板7の主面に微小電子機械機構8およびこれに接続された電極9が形成された電子部品10が、電極9を接続端子5に接合し、半導体基板7の主面を枠部材4の主面に接合されることによって、枠部材4の内側に微小電子機械機構8を気密封止する電子部品封止用基板6である。電子装置の生産性を優れたものとすることができる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体が形成された絶縁基板と、 該絶縁基板の前記一方主面に形成された、前記配線導体と電気的に接続された接続パッドと、 前記絶縁基板の前記一方主面に、前記接続パッドを取り囲むようにして接合された枠部材と、 前記接続パッド上に形成された、前記枠部材と同じ高さの接続端子とから成り、 半導体基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品が、前記電極を前記接続端子に接合し、前記半導体基板の前記主面を前記枠部材の主面に接合されることによって、 前記枠部材の内側に前記電子部品の前記微小電子機械機構を気密封止することを特徴とする電子部品封止用基板。

IPC (2)：

H01L23/08 ,  H01L23/10

FI (3)：

H01L23/08 C ,  H01L23/10 B ,  H01L23/10 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子デバイスおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-000789   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
• 電子デバイス及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-381073   Applicant：新光電気工業株式会社